賽靈思公司FPGA以及EPP可擴展處理平臺贏得10億美元風險投資
賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布， 其最新的產品線——28nm 現場可編程門陣列（FPGA）以及其EPP可擴展處理平臺，贏得10億美元的設計采納（Design Wins）， 為可編程邏輯器件（PLD）行業樹立了一個嶄新的里程碑。
迄今為止，賽靈思在全球已經出貨了數以千計的Virtex-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯 (SSI), Kintex-7 和 Zynq-7000器件，支持90多個不同的客戶， 贏得將近350個設計采納。 借助賽靈思28nm器件， 工程研發團隊可以在賽靈思不同的產品系列之間輕松地進行設計的遷移， 同時可以針對多種不同的應用， 構建可以跨越整個產品系列的 可升級的靈活的系統架構，這些應用包括高性能的防空雷達和視頻處理系統，尖端的200G有線通信系統和LTE無線通信設備，超高分辨率的醫療成像，生命科學研究的先進工具，保障行駛安全的汽車駕駛輔助系統，高精工廠自動化設備等等。
L-3 Wescam公司首席技術長官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用賽靈思新的28nm產品線來減少電子器件的尺寸和功耗，為我們的監控和目標產品實現新一代先進的視頻處理算法。”他指出，“Zynq可擴展處理平臺增加了一個高性能的行業標準的雙核ARM A9處理器子系統，這將進一步提高我們電子產品的集成度，同時降低設計的復雜性和功耗。我們期待著賽靈思的下一代軟件工具能夠通過大大減少編譯執行的時間，幫助我們加速產品的開發速度。我們也期待著賽靈思能夠提供更多開放的、支持行業標準的IP庫，這也將幫助我們大大提高IP重用效率。”
采用臺積電的28nm HPL高性能低功耗（high-performance/low power）工藝的賽靈思28nm架構和完全針對市場需求而定制的廣泛的產品組合，使得賽靈思創造了PLD行業產品出貨的最快記錄。僅僅用了11個月，賽靈思就出貨了五大產品系列的四個系列。和上一代產品僅推出兩款產品系列的首批器件發貨速度相比， 時間減少了一半以上。賽靈思為加速系統開發和集成， 還同時推出了三個全新的7系列目標設計平臺。這些目標設計平臺是是賽靈思和生態系統合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速連接功能應用，滿足汽車、廣播、消費、工業和通信等市場的需求。每款套件配套提供的參考設計可為 FPGA 新手和經驗豐富的設計人員提供理想的設計起點，有助于迅速完成設計工作，同時實現最佳性能、最低功耗和最高帶寬，以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。
“歷史表明，第一個在新工藝節點交付產品的PLD廠商，往往能為這些產品的生命周期帶來顯著的優勢”，市場研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示，“28nm工藝節點對可編程邏輯器件來說，是至關重要的節點。在28nm工藝上，可編程邏輯器件可以將硬件可編程性與軟件可編程性結合在一起，在單個器件上實現更多的系統功能，從而為產業帶來高于市場的增速。賽靈思廣泛的28nm產品組合，正蓄勢待發，準備迎接越來越多的客戶需求。”
賽靈思已經完成10多款器件的產品流片（Tape Out），并預計2012年中實現其所有28nm產品組合的樣片交付。賽靈思Kintex-7 K325T器件最近已經通過了嚴格的質量認證，有望于6月季度（in the June quarter）為基礎更廣泛的客戶提供批量生產的器件。完全通過驗證而合格的臺積電HPL高性能低功耗工藝， 為賽靈思28nm器件贏得了巨大的上市時間優勢，同時也提供了與賽靈思積極的發展藍圖相一致并優于前幾代工藝的產品良率。
“臺積電很高興能與賽靈思合作， 共同實現其28nm器件的成功出貨速度”，臺積電北美地區副總裁Sajiv Dalal表示，“針對臺積電的28nm HPL工藝技術，我們看到有了越來越多的客戶需求。臺積電28nm 高性能低功耗HPL工藝為那些先進的技術客戶提供了超低漏電、高性能的功能優勢，應用涵蓋從高性能系統到移動消費領域。”
除了以創紀錄的速度為客戶提供28nm技術之外，賽靈思Virtex-7系列FPGA驅動了系統最高帶寬的不斷發展；Kintex-7系列FPGA滿足了苛刻的成本和功耗需求；剩下的即將推出的Artix-7系列FPGA則旨在滿足大批量、成本敏感類應用市場的需求。另外，賽靈思Zynq-7000 EPP通過將標準的ARM雙核處理系統與28nm 可編程邏輯架構完美集成在一起，為新型片上系統（System-on-Chip）提供了無可比擬的系統性能、靈活性以及集成度的優勢。在某些應用中，單個Zynq-7000 EPP就足以替代現有的處理器+DSP和FPGA方案。
迄今為止，賽靈思在全球已經出貨了數以千計的Virtex-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯 (SSI), Kintex-7 和 Zynq-7000器件，支持90多個不同的客戶， 贏得將近350個設計采納。 借助賽靈思28nm器件， 工程研發團隊可以在賽靈思不同的產品系列之間輕松地進行設計的遷移， 同時可以針對多種不同的應用， 構建可以跨越整個產品系列的 可升級的靈活的系統架構，這些應用包括高性能的防空雷達和視頻處理系統，尖端的200G有線通信系統和LTE無線通信設備，超高分辨率的醫療成像，生命科學研究的先進工具，保障行駛安全的汽車駕駛輔助系統，高精工廠自動化設備等等。
L-3 Wescam公司首席技術長官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用賽靈思新的28nm產品線來減少電子器件的尺寸和功耗，為我們的監控和目標產品實現新一代先進的視頻處理算法。”他指出，“Zynq可擴展處理平臺增加了一個高性能的行業標準的雙核ARM A9處理器子系統，這將進一步提高我們電子產品的集成度，同時降低設計的復雜性和功耗。我們期待著賽靈思的下一代軟件工具能夠通過大大減少編譯執行的時間，幫助我們加速產品的開發速度。我們也期待著賽靈思能夠提供更多開放的、支持行業標準的IP庫，這也將幫助我們大大提高IP重用效率。”
采用臺積電的28nm HPL高性能低功耗（high-performance/low power）工藝的賽靈思28nm架構和完全針對市場需求而定制的廣泛的產品組合，使得賽靈思創造了PLD行業產品出貨的最快記錄。僅僅用了11個月，賽靈思就出貨了五大產品系列的四個系列。和上一代產品僅推出兩款產品系列的首批器件發貨速度相比， 時間減少了一半以上。賽靈思為加速系統開發和集成， 還同時推出了三個全新的7系列目標設計平臺。這些目標設計平臺是是賽靈思和生態系統合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速連接功能應用，滿足汽車、廣播、消費、工業和通信等市場的需求。每款套件配套提供的參考設計可為 FPGA 新手和經驗豐富的設計人員提供理想的設計起點，有助于迅速完成設計工作，同時實現最佳性能、最低功耗和最高帶寬，以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。
“歷史表明，第一個在新工藝節點交付產品的PLD廠商，往往能為這些產品的生命周期帶來顯著的優勢”，市場研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示，“28nm工藝節點對可編程邏輯器件來說，是至關重要的節點。在28nm工藝上，可編程邏輯器件可以將硬件可編程性與軟件可編程性結合在一起，在單個器件上實現更多的系統功能，從而為產業帶來高于市場的增速。賽靈思廣泛的28nm產品組合，正蓄勢待發，準備迎接越來越多的客戶需求。”
賽靈思已經完成10多款器件的產品流片（Tape Out），并預計2012年中實現其所有28nm產品組合的樣片交付。賽靈思Kintex-7 K325T器件最近已經通過了嚴格的質量認證，有望于6月季度（in the June quarter）為基礎更廣泛的客戶提供批量生產的器件。完全通過驗證而合格的臺積電HPL高性能低功耗工藝， 為賽靈思28nm器件贏得了巨大的上市時間優勢，同時也提供了與賽靈思積極的發展藍圖相一致并優于前幾代工藝的產品良率。
“臺積電很高興能與賽靈思合作， 共同實現其28nm器件的成功出貨速度”，臺積電北美地區副總裁Sajiv Dalal表示，“針對臺積電的28nm HPL工藝技術，我們看到有了越來越多的客戶需求。臺積電28nm 高性能低功耗HPL工藝為那些先進的技術客戶提供了超低漏電、高性能的功能優勢，應用涵蓋從高性能系統到移動消費領域。”
除了以創紀錄的速度為客戶提供28nm技術之外，賽靈思Virtex-7系列FPGA驅動了系統最高帶寬的不斷發展；Kintex-7系列FPGA滿足了苛刻的成本和功耗需求；剩下的即將推出的Artix-7系列FPGA則旨在滿足大批量、成本敏感類應用市場的需求。另外，賽靈思Zynq-7000 EPP通過將標準的ARM雙核處理系統與28nm 可編程邏輯架構完美集成在一起，為新型片上系統（System-on-Chip）提供了無可比擬的系統性能、靈活性以及集成度的優勢。在某些應用中，單個Zynq-7000 EPP就足以替代現有的處理器+DSP和FPGA方案。
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更多IC電子元器件制造商行業動態（2025年11月22日更新）
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