美蓓亞三美株式會(huì)社（Mitsumi）開(kāi)發(fā)了鋰離子電池保護(hù)IC MQC860，最大限度地提高了智能手機(jī)的快速充電性能。MQC860 可以補(bǔ)充 Qualcomm® Snapdragon™ 移動(dòng)平臺(tái)的充電系統(tǒng)的性能。
近期以鋰離子電池為動(dòng)力的產(chǎn)品，尤其是智能手機(jī)，電池容量越來(lái)越大，用目前的充電系統(tǒng)給電池充電需要更長(zhǎng)的時(shí)間。這增加了對(duì)能夠快速充電的系統(tǒng)的需求。為了應(yīng)對(duì)這樣的市場(chǎng)需求并補(bǔ)充充電系統(tǒng)和電池電量計(jì)系統(tǒng)的性能，我們開(kāi)發(fā)了一種產(chǎn)品，可以通過(guò)在電池保護(hù)IC中添加電池電壓監(jiān)測(cè)端子來(lái)精確監(jiān)測(cè)電池電壓。
美蓓亞三美是我們2018年開(kāi)發(fā)的1節(jié)鋰離子電池保護(hù)IC和MQC857的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，是第一款兼容Qualcomm® Quick Charge™技術(shù)的產(chǎn)品，目前用于眾多高端智能手機(jī)。
雖然之前大多數(shù)智能手機(jī)使用一節(jié)鋰離子電池（1-cell），但更多智能手機(jī)使用兩節(jié)鋰離子電池（2-cell）以縮短充電時(shí)間。通過(guò)使用應(yīng)用于 MQC860 系列的核心技術(shù)，我們還在開(kāi)發(fā)計(jì)劃于 2021 年發(fā)布的下一代產(chǎn)品，該產(chǎn)品支持 2 芯產(chǎn)品 (MQC883)，以補(bǔ)充 Qualcomm Technologies, Inc. 于 2020 年 7 月發(fā)布的 Quick Charge 5 技術(shù).
特征
MQC860是第一代產(chǎn)品MQC857的升級(jí)產(chǎn)品
單體電壓監(jiān)控端子的阻抗降至 100 Ω 以下
NTC熱敏電阻內(nèi)置溫度保護(hù)功能
應(yīng)用
智能手機(jī)和平板電腦
其他移動(dòng)設(shè)備
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